Rueda de molienda de diamantes de enlace vitrificado para una oblea de silicio de molienda de superficie

Rueda de molienda de diamante de enlace vitrificado para una oblea de silicio de molienda de superficie Imagen presentada

Descripción breve:

Las ruedas de molienda posterior se usan principalmente para el adelgazamiento y el molido fino de la oblea de silicio. Estos productos producidos por nuestro instituto que poseen un rendimiento de rectificado superior y un alto costo.
El rendimiento se encuentra entre los niveles más importantes en todo el mundo. Se pueden usar con los molinos japoneses, alemán, americanos, coreanos y chinos.

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Rueda de molienda de enlace vitrificado
Esta serie de ruedas de diamantes vitrificadas se utiliza principalmente para el adelgazamiento de la espalda y el procesamiento de precisión de obleas de semiconductores, dispositivos discretos, obleas de silicio de sustrato de circuito integrado y obleas de silicio cruda.
Rueda de molienda de resina Bond Back
La rueda de molienda de enlace de resina está hecha de resina de termoestable y diamante, que se utiliza para obleas de silicio, zafiro, nitruro de galio, arsenuro de galio.

Modelo	D (mm)	T (mm)	Mmm)
6A2/6A2H	175	30, 35	76
	200	35	76
	350	45	127
6a2t	195	22.5, 25	170
6a2t	280	30	228.6
6a2t (tres elipses)	350	35	235
6a2t (tres elipses)	209	22.5	158
Se pueden producir otras especificaciones de acuerdo con el requisito de los clientes.

Ventajas de la rueda de molienda trasera
1. Con bajo daño y alta calidad
2. El procesamiento consecutivo sin nombre es posible por la nitidez superior
3. Ayuda a minimizar el daño del procesamiento, mejorar la eficiencia del procesamiento y reducir el costo de procesamiento, y es personalizable de acuerdo con las necesidades del cliente.

1.Aplicaciones de la rueda de molienda trasera:
Adelgazamiento de la espalda, molienda frontal y molienda fina de dispositivos discretos, obleas de silicio de sustrato de circuito integrado, zafiro obleas epitaxiales, obleas de silicio, arsenuro, obleas GaN, chips a base de silicio, etc.
2. PISTA de trabajo procesada: oblea de silicio de dispositivos discretos, chips integrados (IC) y Virgin, etc.
3. Materiales de la pieza de trabajo: silicio monocristalino, arsenuro de galio, fosfuro de indio, carburo de silicio y otros materiales semiconductores.
4. Aplicaciones: adelgazamiento de la espalda, molienda áspero y molienda fina
5. Máquina de molienda aplicable: las ruedas de molienda posterior se pueden usar para la máquina de molienda japonesa, alemana, estadounidense, coreana y de otro tipo (como NTS, Shuwa, Ingis, Okamoto, Disco, TSK y Strasbaugh Machineing, etc.).